交流电镀铜技术的研究
  • 【摘要】

    采用在直流电基础上叠加正弦波形交流电(交直流叠加技术)的新技术进行电镀铜实验,讨论了电流密度和交流电频率、振幅等条件对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,从而找到较佳的镀铜工艺条件:在温度55~60℃下,电镀液的成分为CuSO4·5H2O 100 g/L,含H2SO4 200 g/L,交流电频率f=500 Hz,振幅20 mV,电流密度280 A/m2,镀铜1h,可获得较平整的镀层和较高的电镀效... 展开>>采用在直流电基础上叠加正弦波形交流电(交直流叠加技术)的新技术进行电镀铜实验,讨论了电流密度和交流电频率、振幅等条件对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,从而找到较佳的镀铜工艺条件:在温度55~60℃下,电镀液的成分为CuSO4·5H2O 100 g/L,含H2SO4 200 g/L,交流电频率f=500 Hz,振幅20 mV,电流密度280 A/m2,镀铜1h,可获得较平整的镀层和较高的电镀效率. 收起<<

  • 【作者】

    李德刚  于先进  董云会  张丽鹏  李忠芳 

  • 【作者单位】

    山东理工大学化学工程学院,山东

  • 【会议名称】

    2008年全国冶金物理化学学术会议

  • 【会议时间】

    2008-08-01

  • 【会议地点】

    贵阳

  • 【主办单位】

    中国有色金属学会   中国稀土学会   中国金属学会

  • 【语种】

    chi

  • 【关键词】

    交流电镀铜  极限电流  交流电频率  振幅  交直流叠加  电镀效率