热处理条件对Cu-Cr复合材料性能的影响
  • 【摘要】

    研究了烧结温度和保温时间对Cu-15wt%Cr复合材料相对密度、电导率、硬度和抗弯强度的影响.结果表明,提高烧结温度和延长保温时间可提高Cu-15wt%Cr复合材料的相对密度,其相对密度可达到96%,降低电阻率,改善导电性,但同时会降低其硬度和抗弯强度,对其原因进行分析.

  • 【作者】

    王海龙  吴玉程  王德宝  王文芳  宗跃  郑治祥 

  • 【作者单位】

    合肥工业大学材料学院,合肥,230009

  • 【会议名称】

    2008年安徽省科协年会机械工程分年会

  • 【会议时间】

    2008-11-29

  • 【会议地点】

    合肥

  • 【主办单位】

    安徽省机械工程学会   中国机械工程学会

  • 【语种】

    chi

  • 【关键词】

    烧结温度  保温时间  抗弯强度  热处理  Cu-Cr复合材料