铜-不锈钢接触界面热阻回归分析及仿真
  • 【摘要】

    在20K-300K 温度和1.20MPa-4.28MPa压力范围内,对铜-不锈钢接触界面热阻进行回归分析和仿真研究,并从微尺度分析了其作用机理.回归分析得到的完全二次型模型相对误差小于6.8%,仿真结果与实验数值存在较好的一致性.仿真结果表明,在实验温度及压力范围内,铜-不锈钢接触界面热阻随着压力增大而逐渐减小,随温度增大先急剧减小后逐渐增大,温度和压力对其存在耦合作用.

  • 【作者】

    王丽萍  陈焕新  毕冬梅  舒朝晖  陈进  石零  王惠龄 

  • 【作者单位】

    华中科技大学制冷及低温工程系,武汉

  • 【会议名称】

    中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议

  • 【会议时间】

    2009-11-01

  • 【会议地点】

    青岛

  • 【主办单位】

    中国工程热物理学会

  • 【语种】

    chi

  • 【关键词】

    接触界面热阻  铜不锈钢  回归分析  模型仿真  微尺度