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  • 6. 焊片铆合方法的改进

  • 【来源】

    [期刊论文] 《电子元件与材料》1990年6期

  • 【作者】

    高凤清  徐义军 

  • 【摘要】

    该文叙述WH20型膜电位器的焊片铆合方法.当冲头与膜片的垂直度小于或等于20'',同心度小于或等于0.05mm时,焊片铆合强度产生突跳,焊片扭矩由4~20cN?m提高至12~40cN?m.根据IEC393-1?4?23试验,干燥焊接试验阻值变化由...

  • 【关键词】

    碳膜电位器  同心度  焊片  铆合  碳片 

  • 20. 渗层深度与钢表面吸收速率的数学模型

  • 【来源】

    [期刊论文] 《北京航空航天大学学报》1990年4期

  • 【作者】

    高元坤  周铁涛 

  • 【摘要】

    该文研究了在渗过程中钢表面浓度和其中浓度分布的影响因素并给出了予测其表面吸收速率的扩散方程.通过计算证明:表面吸收速率和渗时间的关系,在双对数坐标图中接近于直线,其斜率和截距取决于渗气氛、...

  • 【关键词】

    渗碳深度  碳势  碳吸收速率 

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