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  • 5. 导电聚噻吩薄膜材料的断裂机理分析

  • 【来源】

    [期刊论文] 《工程力学》2003年2期

  • 【作者】

    王习术  邓燕红 

  • 【摘要】

    对用电化学方法制备的导电聚噻吩薄膜材料进行了拉伸破坏实验,并用电子散斑干涉法测量了力与变形关系同时用扫描电镜对材料的断口进行了断裂机理分析.研究结果表明:不同厚度的导电聚噻吩薄膜材料对其强度有较大的影响....

  • 【关键词】

    导电聚噻吩  薄膜  断裂机理  SEM 

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