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  • 10. 多孔硅技术及在MEMS封装中的应用

  • 【来源】

    [学位论文] 中国科学院研究生院 - 2010 - 硕士 - 微电子学与固体电子学

  • 【作者】

    张圣 
  • 【摘要】

    多孔硅以其大比表面积、高深宽比及简单的制备工艺等特性在生物、化学、能源以及半导体等领域得到了一定的应用.特别是近年来,多孔硅开始被作为敏感层、牺牲层、绝热层在MEMS中使用,但是电化学腐蚀中边缘效应的存在严重...

  • 【关键词】

    多孔硅%MEMS封装%边缘效应%机械应力%谐振器