学科筛选

  • 12. 加压充氮检漏的物理分析

  • 【来源】

    [期刊论文] 《半导体技术》1977年5期

  • 【摘要】

    用通过漏孔的气体分子的粘滞流动模型,分析了半导体器件加压充氮检漏的物理过程.理论分析的结果表明,利用此种方法能够检测的漏率范围较宽.以B型封装为例,在文中给定的条件下,漏率的检测范围可达5*10~(-3)~5*10~(-9)大...

  • 【关键词】

    漏气速率  漏孔  漏率  检漏  大气压强  充压  试验液体 

  • 33条记录,
  • 共2页
  • 下页
  • 末页
  • / 2跳转

年度命中数

的趋势