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  • 10. 芯片键合的自动化

  • 【来源】

    [期刊论文] 《半导体技术》1977年2期

  • 【摘要】

    芯片键合是指将划片分割后的半导体芯片粘结到管座或引线框架上去的装片工序.随着半导体器件制造的迅速发展,越来越迫切地要求改变目前的手工装片方式. 在国外市场上基本上还没有芯片键合自动化设备,这是因为各器件制造...

  • 【关键词】

    引线框架  芯片键合  装片机  焊片  真空吸嘴  上料 

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